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日新月異的深科達(dá)
盤點(diǎn)固晶機(jī)的那些知識(shí)
在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜過程中,固晶機(jī)扮演著至關(guān)重要的角色。它是半導(dǎo)體制作過程的關(guān)鍵設(shè)備,能夠?qū)崿F(xiàn)高效且精確的芯片制造,對(duì)于電子設(shè)備的性能和可靠性有著重大影響。
芯片市場回暖先鋒駕到
在整體低迷的大環(huán)境下,依然有少數(shù)幾個(gè)芯片細(xì)分領(lǐng)域呈現(xiàn)出供需兩旺的狀態(tài),典型代表就是用于高性能計(jì)算的AI芯片,功率半導(dǎo)體和顯示面板驅(qū)動(dòng)芯片(Display Driver IC,DDIC)。本文主要討論DDIC的市場情況。
代工巨頭“血拼”先進(jìn)封裝
來看看!代工巨頭“血拼”先進(jìn)封裝
專家講解|如何看待面板價(jià)格持續(xù)上漲?
面板價(jià)格持續(xù)上漲,行情來了?專家交流紀(jì)要,深科達(dá)如何看待此次機(jī)遇?
3C制造智能升級(jí)正當(dāng)時(shí),深科達(dá)如何助力?
3C、新能源、汽車產(chǎn)業(yè)是智能制造應(yīng)用的主先鋒。深科達(dá)以3C制造自動(dòng)化需求為核心,致力于為客戶提供技術(shù)領(lǐng)先的平板顯示器件生產(chǎn)設(shè)備一站式自動(dòng)化整體解決方案。
觀行業(yè)|大變局時(shí)代:智能裝備行業(yè)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
隨著“中國制造2025”戰(zhàn)略的不斷落實(shí)與推進(jìn),以及物聯(lián)網(wǎng)、云技術(shù)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展,制造裝備智能化和自動(dòng)化成為目前制造業(yè)發(fā)展的主要方向。
簡述貼合機(jī)的相關(guān)特點(diǎn)和性能
貼合機(jī)包括放卷裝置、涂膠裝置、輸送加壓裝置、驅(qū)動(dòng)馬達(dá)等各大機(jī)械部分。全自動(dòng)貼合機(jī)主要針對(duì)小型顯示器及小型觸控組件的生產(chǎn)特點(diǎn)而設(shè)計(jì),是液晶顯示器生產(chǎn)的必要設(shè)備之一。本司對(duì)其特點(diǎn)和性能等幾個(gè)方面來介紹貼合機(jī)。
何謂邦定機(jī)?
邦定機(jī)是將IC芯片精確定位于LCD玻璃之上并進(jìn)行綁定的裝置,整機(jī)由PLC+HMI組成控制核心。圖像自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)PV310完成目標(biāo)對(duì)象的對(duì)位數(shù)據(jù)計(jì)算,產(chǎn)品在完成對(duì)位并預(yù)壓后由平臺(tái)傳輸?shù)奖緣哼M(jìn)行綁定壓接。
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