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日新月異的深科達
元旦快樂丨繼往開來,一路有你!
歲序常易,華章日新。2023年的鐘聲即將敲響。此刻,無論你我身在何處,終將告別注定不平凡的2022年,滿懷著期待和喜悅,迎接嶄新的2023年。在這辭舊迎新的時刻,深科達向努力奮斗、勇于拼搏的全體員工致以新年的美好祝福!向一年來關心支持公司發(fā)展的新老客戶朋友們致以由衷的感謝!
深科達持續(xù)輸出半導體封測解決方案,助力國產替代
授人以魚,不如授人以漁。臨淵羨魚,不如退而結網。古訓言,想要吃魚,先學會捕魚;要捕魚,先學會結網。于半導體行業(yè)而言也是如此。集成電路進入發(fā)展快車道,制造設備系行業(yè)基石。
一文帶你了解深科達智能裝備事業(yè)布局
自2017開始,深科達著力于推進多元化發(fā)展之路,拓展可及市場和核心能力,促進公司的長期可持續(xù)發(fā)展。經過多年努力,現(xiàn)已形成3大戰(zhàn)略產品線。
觀行業(yè)|大變局時代:智能裝備行業(yè)的挑戰(zhàn)與機遇
隨著“中國制造2025”戰(zhàn)略的不斷落實與推進,以及物聯(lián)網、云技術、人工智能等新興技術的快速發(fā)展,制造裝備智能化和自動化成為目前制造業(yè)發(fā)展的主要方向。
實地探秘!深科達這一項目正式投入試產
為進一步豐富和提升深科達自有產品的生產制造能力,促進公司業(yè)務發(fā)展,提高企業(yè)市場競爭力,以及為公司戰(zhàn)略規(guī)劃實施提供重要支撐,深科達于2021年開工建設惠州深科達智能裝備產業(yè)園。
深科達博士后中期考核情況匯報會順利召開
2022年9月22日下午,深科達博士后創(chuàng)新實踐基地張原博士后中期考核情況匯報會,在深圳市深科達總部1號會議室順利召開。
簡述貼合機的相關特點和性能
貼合機包括放卷裝置、涂膠裝置、輸送加壓裝置、驅動馬達等各大機械部分。全自動貼合機主要針對小型顯示器及小型觸控組件的生產特點而設計,是液晶顯示器生產的必要設備之一。本司對其特點和性能等幾個方面來介紹貼合機。
何謂邦定機?
邦定機是將IC芯片精確定位于LCD玻璃之上并進行綁定的裝置,整機由PLC+HMI組成控制核心。圖像自動對位系統(tǒng)PV310完成目標對象的對位數據計算,產品在完成對位并預壓后由平臺傳輸到本壓進行綁定壓接。
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