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日新月異的深科達
深科達持續(xù)輸出半導體封測解決方案，助力國產(chǎn)替代
2023-01-01 15:10
授人以魚，不如授人以漁。臨淵羨魚，不如退而結(jié)網(wǎng)。古訓言，想要吃魚，先學會捕魚；要捕魚，先學會結(jié)網(wǎng)。于半導體行業(yè)而言也是如此。集成電路進入發(fā)展快車道，制造設(shè)備系行業(yè)基石。
隨著工業(yè)4.0時代的到來，各國加快布局各項高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等高端科技席卷而來，對集成電路數(shù)量與質(zhì)量提出更高要求，而制造設(shè)備工藝迭代正是其中核心要義。
在半導體產(chǎn)業(yè)鏈上，芯片設(shè)計、晶圓制造、封測三個關(guān)鍵節(jié)點串起一個芯片制造的完整環(huán)節(jié)，封測即集成電路的封裝、測試環(huán)節(jié)，屬于半導體制造后道工序，對于整個半導體行業(yè)的動向發(fā)揮著重要作用。
基于對半導體封測市場的期待，深科達于2016年正式進軍該領(lǐng)域，在一群運動控制、算法、機器視覺、直線電機、半導體設(shè)備和自動化設(shè)備領(lǐng)域的資深人士引領(lǐng)下，深科達逐步構(gòu)建了擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的底層技術(shù)平臺，包括高速高精運動控制平臺技術(shù)、伺服驅(qū)動、直線電機、機器視覺等先進技術(shù)。
先發(fā)研發(fā)出半導體測試分選一體機、固晶機、點膠機、芯片貼合機、鏡座貼合機、AOI金線檢測機等眾多封測產(chǎn)品，開發(fā)出半導體金線檢測系統(tǒng)和半導體3D5S視覺檢測系統(tǒng)，以及INLINE半導體影像模組自動線，可為客戶提供全自動化生產(chǎn)線的設(shè)計、安裝、調(diào)試服務(wù)，與揚杰科技、通富微電、長電科技、華潤微、銀河微電、華天科技、蘇州固锝等建立了良好的合作關(guān)系。
除了不斷精進技術(shù)水平外，以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)為客戶創(chuàng)造價值，也是深科達始終不變的初心。我們重視每一位客戶，無論是批量訂單還是小規(guī)模的采購訂單，我們都會百分百配合客戶，針對不同客戶的特定需求推出定制化半導體封測設(shè)備。
雖然國內(nèi)半導體設(shè)備起步較晚，相對進口設(shè)備的成熟度，技術(shù)難度都稍顯不足，同時，客戶對國內(nèi)設(shè)備廠商的信任感也較弱，客戶不太愿意給予國產(chǎn)設(shè)備試錯的機會。
但是，近年來，在國家政策和市場需求的帶動下，國內(nèi)封測廠對國產(chǎn)設(shè)備的接受程度大大增強，深科達作為已經(jīng)在市場上取得突破的半導體封測設(shè)備企業(yè)，充分受益于此。
目前，深科達的半導體封測產(chǎn)品已覆蓋SIP、SOT、SOP、DFN、MSOP、TO等眾多封裝形式。未來，深科達還將持續(xù)發(fā)力半導體封測行業(yè)，并聚焦適用于Flip Chip、BGA、Fan-out等各類先進封裝工藝的設(shè)備，持續(xù)完善公司半導體設(shè)備產(chǎn)品線。
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