解決方案
成為裝備領域更具價值的企業(yè)
全部分類
D200
發(fā)布時間：
2022-08-15 08:49
1:更寬---基板510*410。
2:更精準---±20μm@3σ (基于200*200um晶片CPK≥1.33) 。
3:更快速---UPH 18K/H。
4:更智能---焊盤、膠點、固前、固后自動檢測。
5: Wafer---6"兼容4"。
6: Mapping---支持單bin及多bin， 自動記憶參考點、自動搜索起點。
7:數據統(tǒng)計---生產信息、統(tǒng)計信息、CPK分析。
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