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2023-2029全球IC測試分選機行業(yè)調研及趨勢分析報告


2023-11-14 10:06

2022年全球IC測試分選機?市場規(guī)模約121億元,2018-2022年年復合增長率?CAGR約為 %,預計未來將持續(xù)保持平穩(wěn)增長的態(tài)勢,到2029年市場?規(guī)模將接近271億元,未來六年CAGR為11.5%。

 

分選機主要應用于集成?電路設計階段中的驗證環(huán)節(jié)和封裝測試階段的成品測試環(huán)節(jié),主要用途為:分選機將待檢測的芯?片自動傳送至測試工位(用于將芯片與測試機?連接并進行測試的位置),待檢測?芯片的引腳通過測試工位上的專用連接線與測試機的功能模塊進行連接,測試機在進行檢測之后將測試結果傳送給分選機,分選機根據測試結果將檢測過的芯片進行標記、分類、收料。

 

IC測試分選機的種類一般分為平移式測試分選機重力式測試分選?機、轉塔式測試分選機。在重力?式分選機?中,芯片由上下滑到測試工位中進行測試;平移式分選?機的水平機?械臂可真空吸取芯片并放置到測試工位;轉塔?式分選機則是由主轉盤驅動芯片轉動到測試工位上。由于工作原理的差異,三類分選機的測試速度、適用芯片大小、適用封裝類型等性能也各有不同。當前市面上平移式分選機的應用份額最高,塔盤式其次,重力式最小。技術難度上也是同樣的排序,平移式分選機工作量大、應用場景多,是技術難度最大的設備。

 

中國是最大的市場,占有率約為47%,其次是北美和韓國,占有率分別約為13%和14%。就產品類?型而言,平移式處理?機占據了整個市場的最大份額,約為47%。就產品應用而言,最大的應用是封?測和?代工?企業(yè),其次是IDM廠商。

 

本文調研和分析全球IC測試分選機發(fā)展現狀及未來趨勢,核心內容如下:

 

(1)全球市場總體規(guī)模,分別按銷量和按收入?進行了統(tǒng)計分析,歷史數據2018-2022年,預測數據2023至2029年。

 

(2)全球市場競爭格局,全球范圍內主要生產商IC測試分選機銷量、收入、價格及市場份額,數據2018-2022年。

 

(3)中國市場競爭格局,中國主要生產商IC測試分選機銷量、收入、價格及市場份額,數據2018-2022年,包括國際企業(yè)?及中國本土?企業(yè)。

 

(4)全球其他重點國家及地區(qū)IC測試分選機市場競爭格局,如美國、歐洲、日本、韓國、東南亞和印度等核心參與者及其2022年份額。

 

(5)按產品類型和應用拆分,分析全球與核心國家/地區(qū)細分市場規(guī)模。

 

(6)全球IC測試分選機核心生產地區(qū)及其產量、產能。

 

(7)IC測試分選機行業(yè)產業(yè)鏈上游、中游及下游分析。

 

本文重點關注如下國家或地區(qū):北美(美國和加拿大)、歐洲(德國、英國、法國、意大利和其他歐洲國家)、亞太?(中國、日本、韓國、中國臺灣地區(qū)、東南亞、印度等)、拉美?(墨西哥和巴西等)、中東?及非洲地區(qū)(土耳其和沙特等)

 

按產品類型拆分,包含:重力式分選機、轉塔式分選機、平移式分選機

 

按應用拆分,包含:IDM廠商、封測和代工企業(yè)??。

 

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