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精品推薦 | 曲面電子紙貼合設(shè)備
曲面電子紙貼合設(shè)備集成了自動(dòng)上料、光學(xué)對(duì)準(zhǔn)、平面貼合、曲面貼合、曲面撕膜、AOI檢測等功能。
2023年集成電路封測行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
從集成電路行業(yè)發(fā)展歷史來看,早期的集成電路企業(yè)大多選擇縱向一體化(IDM)的組織架構(gòu),即企業(yè)內(nèi)部可完成設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試等所有集成電路生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
元旦快樂 | 投以一束熱愛,報(bào)以萬千美好
元旦快樂,深科達(dá)祝您事事如意,萬事順?biāo)?
直線電機(jī)選型參數(shù)選擇
直線電機(jī)是一種將電能直接轉(zhuǎn)化為直線運(yùn)動(dòng)的機(jī)械能的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于各種自動(dòng)化生產(chǎn)線、機(jī)器人、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。
精品推薦 | R8P雙臂高溫共晶機(jī)
R8P雙臂高溫共晶機(jī)主要用于背金或背錫的晶片共晶工藝封裝
半導(dǎo)體主要的測試環(huán)節(jié):WAT、CP、FT
選型妙招 | 直線電機(jī)選型推力計(jì)算
一起來看看直線電機(jī)選型的干貨知識(shí)吧!
半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展路程
封裝是半導(dǎo)體晶圓制造的后道工序之一,目的是支撐、保護(hù)芯片,使芯片與外界電路連接、增強(qiáng)導(dǎo)熱性能等。
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